薄膜リキッドやペーストをセラミックスやガラスに塗布した後、約150℃以下でゆっくりと乾燥させます。その後、500～850℃の温度で焼成することによって主体となっている金属レジネートの薄膜を作成することができます。

これらの薄膜リキッドとペーストは各種の元素を粉体ではなく（パウダーレス）、有機物との化合であるレジネートと使用するため、非常に優れた分散性となっております。

また粉体を含まない（パウダーレス）ので、ファインパターンにも有効で、薄膜リキッドに関しては、インクジェトでの使用も可能です。

スクリーン印刷やディップ、ディスペンサー、スピンコートやスプレーで厚み0.1～0.2μｍの薄膜を作成できます。また印刷機やディップ装置、ディスペンサー乾燥機、焼成炉だけでパターン化した成膜が可能のため、比較的安価で、容易な作業が可能となります。

スクリーン印刷が可能なので大面積への対応が可能で、さらにエッチングが不要なので、直接パターン化することが可能で、廃液処理もなく安全に作業を行うことができます。

粉体を含んでいない（パウダーレス）なので、ファインパターンに有効です。

熱膨張係数に大きな差がある基材にも薄膜のためにクラックが少ないナノコーティングが可能です。

適切な配合と熱処理により、合金やセラミックスの薄膜パターンあるいは薄膜コーティング、いわゆるナノコーティングも可能です。

湿式のナノ材料で微粉体ではないので、安全衛生上、粉塵への心配はいりません。